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南京·2022 高分子 3D 打印材料高峰论坛

2022 高分子 3D 打印材料高峰论坛
2022 年 4 月 13- 15 日
通知
一、论坛背景
3D 打印相比于传统制造方法具备制造周期短成型不受制件结构 复杂程度限制,以及节省材料能源等优势,前景利好。结合我国“十 四五”规划,未来政策利好推动行业高速发展。为促进 3D 打印技术 高分子材料领域的发展,特于 2022 年 4 月 13-15 日在南京隆重召开 2022 高分子 3D 打印材料高峰论坛
 
二、时间地点及组织机构
(一) 大会时间:2022 年 4 月 13- 15  日
(二) 大会地点:南京,瑞斯丽酒店
(三) 组织机构
主办单位: 中国材料研究学会高分子材料与工程分会、高分子材料工 程国家重点实验室(四川大学) 、深圳大学增材制造研究所、DT 新
材料
协办单位:江苏集萃先进高分子材料研究所、南京墨分三维科技有限 公司
承办单位:宁波德泰中研信息科技有限公司
赞助单位:苏州永沁泉智能设备有限公司
支持媒体:3D 科学谷、南极熊、《中国材料进展》杂志、高分子凝胶新进展、生物医用材料进展
大会主席:
夏和生(四川大学 教授 )
 
三、论坛主题
材料篇

  1. 线体材料

ABS 树脂、PC 材料和 PLA 等及其复合材料

  1. 粉末材料

常规粉体材料体系和不同功能型复合粉体以及改性概况

  1. INK 相关 3D 打印(DIW,3DP) 新材料

(DIW,3DP)新材料、碳纤维等

  1. 光敏材料

光敏树脂体系(SLA/Clip/DLP 光固化树脂) GMA、聚氨酯丙烯酸酯、 不饱和聚酯等、多种光敏聚合物的复合物
工艺篇

  1. 线材生产工艺

熔融沉积(FDM) 、CFF 和熔丝制造法(FFF) 聚合物线性丝条的技 术原理和区别以及新工艺的探索

  1. 粉体材料 PBF(SLS/MJF/HSS/SAF) 生产工艺

SLS 技术最新领域应用的技术瓶颈与现状

  1. INK 相关 3D 打印(DIW,3DP) 新材料工艺

DIW 技术机理、发展契机以及应用领域

  1. 光固化工艺

几种成熟工艺的特点((光刻技术 SLA)、数字光处理技术(DLP)、 连续液面制造 Clip 光固化)
产业篇

  1. 线体材料产业

应用市场分类,技术要求和未来的潜力

  1. 粉体材料产业

SLS 3D 打印在日用医用和工业中的应用(可穿戴设备、生物植入件、
汽车航空)

  1. INK 相关新材料产业

DIW 目前发展状况、DIW 技术的发展契机以及应用领域

  1. 光固化(SL) 体系产业

产业特点和局限性同时在不同场景中的应用
四、重要嘉宾(排名不分先后,持续邀请、确认、更新)
 

姓名 单位 职称
冷劲松 哈尔滨工业大学 院士
陈张伟 深圳大学增材制造研究所 教授、所长
赵  宁 中国科学院化学研究所 研究员
李涤尘 西安交通大学 教授
闫春泽 华中科技大学 教授
向洪平 广东工业大学 副教授
 
陈国锋
富士康工业互联网股份有限公司
(工业富联) 研究院
 
院长
夏和生 四川大学 教授
张丽娟 山东理工大学 教授、院长
刘  斌 华南理工大学 教授
吴立新 中国科学院福建物质结构研究所 研究员
刘承果 中国林科院林产化学工业研究所 研究员
王晓龙 中国科学院兰州化物所 研究员
潘浩波 中国科学院深圳先进技术研究院 研究员

 
 

游正伟 东华大学 教授
郝明洋 Polymaker 高级研发工程师
陈  锐 深圳光华伟业股份有限公司 副总经理
张  斌 Massivit 大中华区区域经理
周  飞 武汉 3D CREAM 工程师
白家鸣 南方科技大学 副研究员
葛  锜 南方科技大学 副教授
韩晓筱 湖南大学 教授
季仲恺 阿博格机械(上海) 有限公司 渠道经理
贺  永 浙江大学 教授
李承辉 南京大学 教授
林  祥 北京科技大学 副教授
章中森 同济大学 副研究员

 
 
五、会议安排
 

日期 时间 日程
4 月 13 日 13:30-20:00 论坛签到
 
 
4 月 14 日
09:00-12:00 开幕式&主论坛报告
12:00-13:30 自助午餐
13:30-17:30 二个平行分论坛
18:00-20:00 圆桌晚餐
 
4 月 15 日
08:30-12:00 二个平行分论坛
12:00-13:30 自助午餐
14:00 会议结束.返程

 
六、参会说明
1.注册费
 

参会类型 参会费用 备注
企业代表 3000元/人 注 册 费包 含 会 议 资 料 及 会 期 餐饮茶歇,交通 住宿自理。
 
科研机构代表 2500元/人
学生代表 1800元/人

 
 

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